12月30日，盛美半导体设备研发与制造中心在临港启动。该项目总投资8.8亿元，计划于2023年竣工，并开始试运营。2026年，项目将达产130台，预计年销售收入24亿元。

　　盛美半导体设备研发与制造中心是临港新片区揭牌后首批落地的项目之一。针对该项目，盛美半导体专门在临港新片区成立了全资子公司盛帷半导体设备（上海）有限公司。该公司相关负责人表示：“放眼全球，集成电路装备制造产业几乎都是在科技和金融要素最活跃、经济最发达和最开放的地区发展，临港新片区的设计定位也非常适合集成电路装备产业，为我们设备公司发展提供了非常好的发展机遇。为此，公司选择来临港发展，将盛帷作为盛美全球化发展的重要环节，纳入盛美全球化发展的整体布局。”

　　据悉，未来盛美半导体将加快产品迭代速度，研发出更先进制程的产品。“一方面，在临港投入本土研发资源，并整合国际优秀团队，研发出更多新产品；另一方面，建设先进的制造基地，无论是研发还是制造，我们都朝着建设综合性集成电路装备集团的方向努力。”上述负责人表示。