5月5日晚，国内晶圆代工龙头中芯国际发布公告称，将谋求科创板上市。

　　作为目前中国本土规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，中芯国际从250纳米起步，到如今在浦东工厂内，14纳米芯片已量产，第二代FinFet工艺及更先进技术也正在研发进程中。

　　根据最新公告，中芯国际将向上海证交所申请人民币股份发行。上海证交所形成审核意见后，将向中证监申请人民币股份发行的注册。人民币股份发行经中证监同意注册及完成股份公开发售后，该公司将向上海证交所另行申请批准人民币股份于科创板上市及交易。人民币股份将不会于香港联交所上市。

　　公告同时披露，扣除发行费用后，人民币股份发行的募集资金计划用于“12英寸芯片SN1项目”、该公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，以及补充流动资金。其中，约40%用于投资“12英寸芯片SN1项目”；约20%用为本公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金；约40%用为补充流动资金。

　　据了解，“12英寸SN1项目”是中芯国际旗下专注于14nm（纳米）及以下先进工艺的中芯南方厂项目，该厂位于浦东张江。去年三季度，该工厂第一代14纳米FinFet工艺已成功量产。

　　中芯国际方面预计，今年中芯南方集成电路制造有限公司（中芯南方厂）内国内首条14纳米及更先进制程（FinFET）生产线将持续扩充产能，预计7月将达到9000片，12月将达到1.5万片。

　　根据公告，中芯国际董事会认为人民币股份发行将使公司能通过股本融资进入中国资本市场，并在维持其国际发展战略的同时改善其资本结构。

　　从全球市场来看，2019年中芯国际在中国、北美洲、欧亚地区的营收占比分别为59.5%、26.4%、14.1%，中国市场增长表现强劲。根据市场调研机构拓墣产业研究院统计，2020年一季度全球十大晶圆代工厂营收排名中，中芯国际排名第五，占总市场份额4.5%。

　　对于2020年的市场运营，中芯国际表示今年将是公司进入新阶段的开始。基于今年第一季度的市场前景，中芯国际目标是实现2020年营收增长11%至19%，毛利率为20%，并保持盈利。

　　中芯国际此前透露，中芯国际新产能扩张布局已经成型，今年全年资本开支预计将达到31亿美元，其中20亿美元将投资用于在浦东张江先进晶圆厂的设施和设备添置。

　　经营战略方面，在摄像头芯片、电源管理芯片等需求依然强劲的背景下，该公司将持续拓展成熟工艺，保持在各细分领域的领先优势。同时，将多元化开发客户，转化技术开发为收入来源。